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DPG60C400HB
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DPG60C400HB 数据手册 - IXYS Semiconductor

制造商:IXYS Semiconductor
分类:二极管阵列
封装:TO-247-3
描述:Hiperfred 系列 低损耗 软恢复 共阴极 通孔 - TO-247-3
PDF文件:DPG60C400HB 数据手册 (5 页)
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焊盘图
引脚图
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DPG60C400HB 数据手册 (5 页)
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DPG60C400HB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数3 Pin
封装TO-247-3
正向电压1.41V @30A
功耗160 W
反向恢复时间45 ns
正向电流30 A
正向电压(Max)1.41V @30A
正向电流(Max)60 A
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)160000 mW
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DPG60C400HB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tube
长度16.24 mm
宽度5.3 mm
高度21.45 mm
工作温度-55℃ ~ 150℃
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DPG60C400HB 数据手册

DPG60C400HB 数据手册
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