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DS2433G+T&R
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DS2433G+T&R 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:Maxim Integrated（美信）
分类:EEPROM芯片
封装:SFN-2
PDF文件:DS2433G+T&R 数据手册 (23 页)引脚图在1 页22 页Hot
封装尺寸在22 页
典型应用电路图在1 页2 页
原理图在3 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
DS2433G+T&R 数据手册 (23 页)
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DS2433G+T&R 技术参数、封装参数

类型描述
封装SFN-2
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)40 ℃
电源电压(Max)6 V
电源电压(Min)2.8 V
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DS2433G+T&R 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
长度6 mm
宽度6 mm
高度0.9 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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DS2433G+T&R 数据手册

DS2433G+T&R 数据手册
Maxim Integrated（美信）
23 页 / 0.67 MByte
DS2433G+T&R 产品设计参考手册
Maxim Integrated（美信）
27 页 / 0.17 MByte
DS2433G+T&R 其他数据使用手册
Maxim Integrated（美信）
1 页 / 0.08 MByte
DS2433G+T&R 开发手册
Maxim Integrated（美信）
18 页 / 0.15 MByte

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