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DS34S102GN 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商: | Maxim Integrated(美信) |
分类: | 接口芯片 |
封装: | BGA-256 |
描述: | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
PDF文件: | DS34S102GN 数据手册 (198 页)引脚图在18 页19 页20 页21 页22 页23 页24 页25 页26 页27 页184 页190 页191 页Hot 封装尺寸在197 页 典型应用电路图在1 页12 页28 页47 页48 页 原理图在14 页158 页 |
Pictures: |
DS34S102GN 数据手册 (198 页)
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