类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 3 Pin |
额定电压(DC) | 30.0 V |
额定电流 | 66.0 A |
封装 | TO-252-3 |
针脚数 | 3 Position |
漏源极电阻 | 0.008 Ω |
极性 | N-Channel |
功耗 | 70 W |
阈值电压 | 1.8 V |
漏源极电压(Vds) | 30 V |
漏源击穿电压 | -55.0 V |
栅源击穿电压 | ±20.0 V |
连续漏极电流(Ids) | 66.0 A |
上升时间 | 12 ns |
输入电容值(Ciss) | 1755pF @15V(Vds) |
额定功率(Max) | 1.3 W |
下降时间 | 19 ns |
工作温度(Max) | 175 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
耗散功率(Max) | 3.2W (Ta), 63W (Tc) |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 6.73 mm |
宽度 | 6.22 mm |
高度 | 2.39 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 175℃ (TJ) |
最大源漏极电压Vds Drain-Source Voltage| 30V \---|--- 最大栅源极电压Vgs(±) Gate-Source Voltage| 20V 最大漏极电流Id Drain Current| 6.6A 源漏极导通电阻ΩRds DΩ/Ohmain-SouΩ/Ohmce On-State Ω/Ohmesistance| 0.010Ω/Ohm @1.3A, 开启电压Vgs(th) Gate-Source Threshold Voltage| 1-3V 耗散功率Pd Power Dissipation| 7W Description & Applications| • 66 A, 30 V. R DS(on)= 0.008 Ω @ V GS= 10 V RDS(on)= 0.010 Ω @ V GS = 4.5 V. • Low gate charge (35nC typical). • Fast switching speed. • High performance trench technology for extremely low RDS(on) 描述与应用| •66 A,30 V. R DS(ON)= 0.008Ω@ V GS = 10 V RDS(ON)= 0.010Ω@ V GS= 4.5 V。 •低栅极电荷(35NC典型)。 •快速开关速度。 •高性能沟道技术极 低RDS(on)
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N沟道逻辑电平的PowerTrench MOSFET N-Channel, Logic Level, PowerTrench MOSFET
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PowerTrench® N 通道 MOSFET,超过 60A,Fairchild Semiconductor### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
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30V N沟道的PowerTrench SyncFET 30V N-Channel PowerTrench SyncFET
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor PowerTrench 系列 Si N沟道 MOSFET FDD6670A, 66 A, Vds=30 V, 3引脚 DPAK (TO-252)封装
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30V N沟道PowerTrench MOSFET的 30V N-Channel PowerTrench MOSFET
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30V N沟道的PowerTrench SyncFET 30V N-Channel PowerTrench SyncFET
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30V N沟道的PowerTrench SyncFET 30V N-Channel PowerTrench SyncFET
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