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GBU808
来自 AiPCBA

GBU808 数据手册 - MDD（辰达半导体）

制造商:MDD（辰达半导体）
封装:GBU
描述:GBU808 盒装
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焊盘图
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GBU808 数据手册 (2 页)
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GBU808 技术参数、封装参数

类型描述
封装GBU

GBU808 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
长度22.3 mm
宽度3.56 mm
高度18.8 mm
工作温度-55℃ ~ 150℃

GBU808 数据手册

GBU808 其他数据使用手册
MDD（辰达半导体）
2 页 / 0.54 MByte
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