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H11F3300 数据手册 - ON Semiconductor(安森美)
制造商:
ON Semiconductor(安森美)
封装:
DIP-6
PDF文件:
H11F3300 数据手册 (10 页)
封装尺寸
在
7 页
典型应用电路图
在
6 页
原理图
在
1 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
H11F3300 数据手册
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H11F3300 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-6
通道数
1 Channel
正向电压
1.3 V
隔离电压
5300 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
15 V
查看数据手册 >
H11F3300 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-55℃ ~ 100℃
查看数据手册 >
H11F3300 符合标准
H11F3300 数据手册
H11F3300
数据手册
ON Semiconductor(安森美)
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