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来自 AiPCBA
HMC1056LP4BE 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
RF射频器件
封装:
SMT-20
PDF文件:
HMC1056LP4BE 数据手册 (19 页)
引脚图
在
16 页
Hot
封装尺寸
在
15 页
典型应用电路图
在
3 页
原理图
在
16 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC1056LP4BE 数据手册
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HMC1056LP4BE 数据手册 (19 页)
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HMC1056LP4BE 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
8GHz ~ 12GHz
引脚数
20 Pin
封装
SMT-20
功耗
800 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
800 mW
查看数据手册 >
HMC1056LP4BE 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HMC1056LP4BE 符合标准
HMC1056LP4BE 海关信息
HMC1056LP4BE 数据手册
HMC1056LP4BE
数据手册
ADI(亚德诺)
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