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HMC1063LP3E
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HMC1063LP3E 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF射频器件
封装:SMT-16
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC1063LP3E 数据手册 (17 页)
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HMC1063LP3E 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率24GHz ~ 28GHz
引脚数16 Pin
封装SMT-16
功耗0.55 W
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)550 mW

HMC1063LP3E 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃

HMC1063LP3E 数据手册

HMC1063LP3E 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
17 页 / 1.04 MByte

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射频混合器 mix, IQ, 24-28GHz
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