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器件3D模型
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来自 AiPCBA
HMC485MS8GE 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
封装:
TSSOP-8
PDF文件:
HMC485MS8GE 数据手册 (8 页)
引脚图
在
7 页
Hot
封装尺寸
在
6 页
典型应用电路图
在
3 页
原理图
在
7 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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HMC485MS8GE 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
1.7GHz ~ 2.4GHz
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
供电电流
45 mA
功耗
850 mW
耗散功率(Max)
850 mW
电源电压
5 V
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HMC485MS8GE 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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HMC485MS8GE 符合标准
HMC485MS8GE 概述
RF 混频器 IC W-CDMA,CDMA,GSM,UMTS 升/降频器 1.7GHz ~ 2.4GHz 8-MSOP
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