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来自 AiPCBA
HMC618LP3E 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
放大器IC与RF模块
封装:
VFQFN-16
PDF文件:
HMC618LP3E 数据手册 (16 页)
引脚图
在
13 页
Hot
封装尺寸
在
12 页
典型应用电路图
在
3 页
原理图
在
13 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC618LP3E 数据手册
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HMC618LP3E 数据手册 (16 页)
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HMC618LP3E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
1.2GHz ~ 2.2GHz
引脚数
16 Pin
封装
VFQFN-16
供电电流
89 mA
功耗
630 mW
增益
19 dB
测试频率
1.7GHz ~ 2GHz
耗散功率(Max)
630 mW
电源电压
3V, 5V
查看数据手册 >
HMC618LP3E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HMC618LP3E 符合标准
HMC618LP3E 概述
射频放大器 IC LTE,WiMax 1.2GHz ~ 2.2GHz 16-QFN(3x3)
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