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HMC635
来自 AiPCBA

HMC635 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:放大器IC与RF模块
封装:Die
PDF文件:HMC635 数据手册 (6 页)引脚图在5 页Hot
封装尺寸在4 页
典型应用电路图在1 页
原理图在5 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC635 数据手册 (6 页)
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HMC635 技术参数、封装参数

类型描述
频率18GHz ~ 40GHz
引脚数8 Pin
电源电压4.50V (min)
封装Die
通道数1 Channel
功耗1.45 W
增益19 dB
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)1450 mW
电源电压(Max)5.5 V
电源电压(Min)4.5 V
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HMC635 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-55℃ ~ 85℃
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HMC635 数据手册

HMC635 数据手册
ADI（亚德诺）
6 页 / 0.37 MByte
HMC635 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
16 页 / 0.78 MByte
HMC635 开发手册
ADI（亚德诺）
9 页 / 0.18 MByte
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