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LM3S1968-IBZ50-A2
来自 AiPCBA

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:微控制器
封装:BGA-108
描述:ARM微控制器 - MCU IC ARM CORTEX MCU
PDF文件:LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册 (709 页)引脚图在159 页171 页336 页396 页433 页476 页514 页551 页565 页603 页Hot
封装尺寸在51 页697 页698 页700 页701 页702 页704 页705 页707 页708 页
典型应用电路图在46 页563 页
原理图在43 页44 页53 页54 页55 页159 页239 页259 页293 页335 页372 页395 页396 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
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LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册 (709 页)
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LM3S1968-IBZ50-A2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数108 Pin
封装BGA-108
时钟频率50.0MHz (max)
RAM大小64 KB
位数32 Bit
FLASH内存容量256 KB
UART数量3 UART
ADC数量1 ADC
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压(Max)2.75 V
电源电压(Min)2.25 V
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LM3S1968-IBZ50-A2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tray
长度10 mm
宽度10 mm
高度1.02 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册

LM3S1968-IBZ50-A2 数据手册
TI（德州仪器）
709 页 / 5.16 MByte
LM3S1968-IBZ50-A2 产品设计参考手册
TI（德州仪器）
710 页 / 5.17 MByte
LM3S1968-IBZ50-A2 其他数据使用手册
TI（德州仪器）
20 页 / 0.61 MByte

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