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M74HC165B1
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M74HC165B1 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:ST Microelectronics（意法半导体）
封装:DIP-16
PDF文件:M74HC165B1 数据手册 (21 页)引脚图在4 页Hot
封装尺寸在14 页15 页16 页17 页18 页19 页
典型应用电路图在5 页
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M74HC165B1 数据手册 (21 页)
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M74HC165B1 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
封装DIP-16
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M74HC165B1 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tube
工作温度-55℃ ~ 125℃
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M74HC165B1 数据手册

M74HC165B1 数据手册
ST Microelectronics（意法半导体）
21 页 / 0.34 MByte

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