MAX5309 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:	Maxim Integrated（美信）
封装:	TSSOP-16
描述:	塑封器件 PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES
PDF文件:	MAX5309 数据手册 (15 页)引脚图在1 页 7 页Hot 封装尺寸在15 页典型应用电路图在9 页原理图在14 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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MAX5309 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	TSSOP-16

Maxim Integrated（美信）

15 页 / 0.97 MByte

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