MAX6045BEUR 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:	Maxim Integrated（美信）
分类:	电压基准芯片
封装:	TSSOP
PDF文件:	MAX6045BEUR 数据手册 (14 页)引脚图在1 页 12 页 13 页Hot 封装尺寸在14 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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MAX6045BEUR 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	TSSOP

类型	描述
产品生命周期	Unknown
包装方式	Tube, Rail

Maxim Integrated（美信）

14 页 / 0.26 MByte

Maxim Integrated（美信）

串联 500uA

Maxim Integrated（美信）

高精度，低功耗，低压差， Precision, Low-Power, Low-Dropout,

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串联 500uA

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