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MJD45H11T4-A
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MJD45H11T4-A 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:ST Microelectronics（意法半导体）
封装:DPAK-252
PDF文件:MJD45H11T4-A 数据手册 (8 页)封装尺寸在5 页6 页
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焊盘图
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MJD45H11T4-A 数据手册 (8 页)
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MJD45H11T4-A 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数3 Pin
封装DPAK-252
极性PNP
击穿电压(集电极-发射极)80 V
集电极最大允许电流8A
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)20000 mW
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MJD45H11T4-A 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Pre-Release
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-55℃ ~ 150℃
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MJD45H11T4-A 数据手册

MJD45H11T4-A 数据手册
ST Microelectronics（意法半导体）
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