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MLP2016V2R2MT0S1
来自 AiPCBA

MLP2016V2R2MT0S1 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:电感
封装:0806
描述:2.2uH ±20% 编带
PDF文件:MLP2016V2R2MT0S1 数据手册 (53 页)
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MLP2016V2R2MT0S1 数据手册 (53 页)
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MLP2016V2R2MT0S1 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电流1 A
容差±20 %
封装0806
电感2.2 µH
零部件系列MLP
电感公差±20 %
测试频率2 MHz
直流电阻≤212.5 mΩ
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)40 ℃
精度±20 %
电阻(DC Max)170 mΩ
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MLP2016V2R2MT0S1 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度2 mm
宽度1.6 mm
高度1 mm
工作温度-40℃ ~ 125℃
最小包装数量3000
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MLP2016V2R2MT0S1 数据手册

MLP2016V2R2MT0S1 数据手册
TDK（东电化）
53 页 / 0.32 MByte
MLP2016V2R2MT0S1 产品设计参考手册
TDK（东电化）
12 页 / 1.55 MByte
MLP2016V2R2MT0S1 其他数据使用手册
TDK（东电化）
76 页 / 0.44 MByte
MLP2016V2R2MT0S1 产品修订记录
TDK（东电化）
5 页 / 0.23 MByte

MLP2016V2R2MT0 数据手册

MLP2016V2R2MT0S1 数据手册
TDK（东电化）
2.2uH ±20% 编带
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