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MPC860ENZQ66D4
来自 AiPCBA

MPC860ENZQ66D4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:BGA-357
PDF文件:MPC860ENZQ66D4 数据手册 (56 页)
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MPC860ENZQ66D4 数据手册 (56 页)
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MPC860ENZQ66D4 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率66 MHz
引脚数357 Pin
封装BGA-357
无卤素状态Halogen Free
位数32 Bit
功耗762 mW
工作温度(Max)95 ℃
工作温度(Min)0 ℃
耗散功率(Max)762 mW
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MPC860ENZQ66D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度0℃ ~ 95℃ (TA)
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MPC860ENZQ66D4 数据手册

MPC860ENZQ66D4 数据手册
NXP（恩智浦）
56 页 / 0.8 MByte
MPC860ENZQ66D4 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
68 页 / 1.07 MByte
MPC860ENZQ66D4 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
80 页 / 0.99 MByte

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