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MSCMMX6DZDK08AB

来自 AiPCBA

MSCMMX6DZDK08AB 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:	NXP（恩智浦）
分类:	开发套件
封装:	FCBGA
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

MSCMMX6DZDK08AB 数据手册

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MSCMMX6DZDK08AB 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	500 Pin
封装	FCBGA
RAM大小	16 KB
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	0 ℃

MSCMMX6DZDK08AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Unknown
工作温度	0℃ ~ 85℃

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