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MSP430F5326TDF1
来自 AiPCBA

MSP430F5326TDF1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:16位微控制器
封装:BGA-80
描述:TEXAS INSTRUMENTS  MSP430F5326TDF1  微控制器, 16位, 混合信号, MSP430, 96 KB, 8 KB, DIE
PDF文件:MSP430F5326TDF1 数据手册 (8 页)封装尺寸在7 页
典型应用电路图在2 页
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焊盘图
引脚图
产品图
MSP430F5326TDF1 数据手册 (8 页)
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MSP430F5326TDF1 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
电源电压1.80V (min)
封装BGA-80
RAM大小8 KB
位数16 Bit
输入/输出数47 Input
工作温度(Max)105 ℃
工作温度(Min)45 ℃
电源电压(Max)3.6 V
电源电压(Min)1.8 V
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MSP430F5326TDF1 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Each
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MSP430F5326TDF1 数据手册

MSP430F5326TDF1 数据手册
TI（德州仪器）
8 页 / 0.2 MByte
MSP430F5326TDF1 产品设计参考手册
TI（德州仪器）
1189 页 / 6.74 MByte
MSP430F5326TDF1 其他数据使用手册
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31 页 / 0.42 MByte

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