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MSP430F5326TDF2
来自 AiPCBA

MSP430F5326TDF2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:微控制器
封装:Die
描述:混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
PDF文件:MSP430F5326TDF2 数据手册 (8 页)封装尺寸在7 页
典型应用电路图在2 页
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MSP430F5326TDF2 数据手册 (8 页)
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MSP430F5326TDF2 技术参数、封装参数

类型描述
封装Die
RAM大小8K x 8
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MSP430F5326TDF2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tube
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MSP430F5326TDF2 数据手册

MSP430F5326TDF2 数据手册
TI（德州仪器）
8 页 / 0.2 MByte
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1189 页 / 6.74 MByte
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