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器件3D模型
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来自 AiPCBA
MSP430FR2422IPW16R 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-16
描述:
具有 8KB FRAM、2KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU 16-TSSOP -40 to 85
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MSP430FR2422IPW16R 数据手册
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MSP430FR2422IPW16R 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
RAM大小
2K x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
MSP430FR2422IPW16R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
MSP430FR2422IPW16R 符合标准
MSP430FR2422IPW16R 数据手册
MSP430FR2422IPW16R
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
86 页 / 1.36 MByte
MSP430FR2422IPW16 数据手册
MSP430FR2422IPW16
R
数据手册
TI(德州仪器)
具有 8KB FRAM、2KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU 16-TSSOP -40 to 85
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