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NAND01GW3B2AZA6E 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
存储芯片
封装:
VFBGA-63
描述:
NAND闪存 NAND MEDIA FLASH
PDF文件:
NAND01GW3B2AZA6E 数据手册 (61 页)
典型应用电路图
在
9 页
15 页
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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NAND01GW3B2AZA6E 数据手册
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NAND01GW3B2AZA6E 数据手册 (61 页)
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NAND01GW3B2AZA6E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
电源电压
3.30 V, 3.60 V (max)
封装
VFBGA-63
内存容量
1000000000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
查看数据手册 >
NAND01GW3B2AZA6E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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NAND01GW3B2AZA6E 符合标准
NAND01GW3B2AZA6E 数据手册
NAND01GW3B2AZA6E
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