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NAND01GW3B2BN6F 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
TSOP-48
描述:
1千兆, 2千兆, 2112字节/ 1056字页, 1.8V / 3V , NAND闪存 1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
NAND01GW3B2BN6F 数据手册
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NAND01GW3B2BN6F 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSOP-48
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V
NAND01GW3B2BN6F 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
40℃ ~ 85℃
NAND01GW3B2BN6F 符合标准
NAND01GW3B2BN6 数据手册
NAND01GW3B2BN6
数据手册
Micron(镁光)
NAND01GW3B2BN6
E
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
1千兆, 2千兆, 2112字节/ 1056字页, 1.8V / 3V , NAND闪存 1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
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