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器件3D模型
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S34MS01G200BHI000 数据手册 - Spansion(飞索半导体)
制造商:
Spansion(飞索半导体)
分类:
存储芯片
封装:
VFBGA
Pictures:
3D模型
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S34MS01G200BHI000 数据手册
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S34MS01G200BHI000 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
VFBGA
S34MS01G200BHI000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
S34MS01G200BHI000 符合标准
S34MS01G200BHI000 海关信息
S34MS01G200BHI000 数据手册
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