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器件3D模型
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来自 AiPCBA
T74LS04B1 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
T74LS04B1 数据手册
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T74LS04B1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
14 Pin
封装
DIP
T74LS04B1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
T74LS04B1 符合标准
T74LS04B1 海关信息
T74LS04 数据手册
T74LS04
D1
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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示例:
STM32F103
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