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T74LS138B1

器件3D模型￥ 0.000

来自 AiPCBA

T74LS138B1 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:	ST Microelectronics（意法半导体）
封装:	DIP
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

T74LS138B1 数据手册

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T74LS138B1 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Through Hole
引脚数	16 Pin
封装	DIP
工作温度(Max)	70 ℃
工作温度(Min)	0 ℃

T74LS138B1 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Unknown

T74LS138B1 符合标准

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