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TB62209FG 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
接口芯片
封装:
HSOP-36
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TB62209FG 数据手册
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TB62209FG 数据手册 (53 页)
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TB62209FG 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
38 Pin
封装
HSOP-36
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
3200 mW
TB62209FG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
TB62209FG 符合标准
TB62209FG 海关信息
TB62209FG 数据手册
TB62209FG
其他数据使用手册
Toshiba(东芝)
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TB62209
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