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TCSP1D106M8R 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
封装:
2012
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TCSP1D106M8R 数据手册
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TCSP1D106M8R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
20 V
电容
10 µF
等效串联电阻(ESR)
6Ω @100kHz
容差
±20 %
封装
2012
零部件系列
TCS
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
20 V
TCSP1D106M8R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.2 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
TCSP1D106M8R 符合标准
TCSP1D106M8R 概述
模制 钽电容器 0805(2012 公制) 6 欧姆 @ 100kHz
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示例:
STM32F103
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