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TLE8264E
来自 AiPCBA

TLE8264E 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:Infineon（英飞凌）
分类:CAN芯片
封装:PG-DSO-36
描述:通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0
PDF文件:TLE8264E 数据手册 (16 页)原理图在11 页13 页
Pictures:
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焊盘图
引脚图
产品图
TLE8264E 数据手册 (16 页)
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TLE8264E 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数36 Pin
封装PG-DSO-36
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TLE8264E 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 150℃
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TLE8264E 数据手册

TLE8264E 数据手册
Infineon（英飞凌）
16 页 / 4.04 MByte
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