类型 | 描述 |
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封装 | 0805 |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 25 V |
Multicomp
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Taiyo Yuden(太诱)
0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Multicomp
陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 10%, 0805
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