类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 25.0 V |
电容 | 10000000 PF |
容差 | ±20 % |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 0805 |
无卤素状态 | Halogen Free |
零部件系列 | M |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
精度 | ±20 % |
额定电压 | 25 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 1.25 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
厚度 | 1.25 mm |
最小包装数量 | 3000 |
Taiyo Yuden(太诱)
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Taiyo Yuden(太诱)
0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Multicomp
陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 10%, 0805
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