多层块状结构，可靠性更高。
●标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
●用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
●可靠性显著提高。
●等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。
Taiyo Yuden（太诱）
0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Multicomp
陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 10%, 0805
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