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TMP007AIYZFT 数据手册 (55 页)
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TMP007AIYZFT 技术参数、封装参数

TMP007AIYZFT 外形尺寸、物理参数、其它

TMP007AIYZFT 数据手册

TI(德州仪器)
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TMP007 数据手册

TI(德州仪器)
采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMP007EVM  评估板, TMP007, 用于红外热电堆传感器
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板上安装温度传感器 IR Sensor Waiver required
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TEXAS INSTRUMENTS  TMP007AIYZFT  温度传感器芯片, DSBGA, 8 引脚
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