| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 8 Pin |
| 电源电压 | 2.50V (min) |
| 封装 | DSBGA-8 |
| 针脚数 | 8 Position |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 2.5V ~ 5.5V |
| 电源电压(Max) | 5.5 V |
| 电源电压(Min) | 2.5 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 高度 | 0.28 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 125℃ |
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35 页 / 0.93 MByte
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采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器
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TEXAS INSTRUMENTS TMP007EVM 评估板, TMP007, 用于红外热电堆传感器
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板上安装温度传感器 IR Sensor Waiver required
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TEXAS INSTRUMENTS TMP007AIYZFT 温度传感器芯片, DSBGA, 8 引脚
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