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TMP709AQDBVRQ1
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TMP709AQDBVRQ1 数据手册 (2 页)
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TMP709AQDBVRQ1 技术参数、封装参数

TMP709AQDBVRQ1 外形尺寸、物理参数、其它

TMP709AQDBVRQ1 数据手册

TI(德州仪器)
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TMP709 数据手册

TI(德州仪器)
采用 SOT-23 封装的电阻可编程温度开关。10C 或 2C 滞后选项。
TI(德州仪器)
电阻可编程温度开关,SOT封装 Resistor-Programmable Temperature Switch in SOT Package
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TEXAS INSTRUMENTS  TMP709AIDBVT  温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, 0 °C, +125 °C, SOT-23, 5 引脚
TI(德州仪器)
板上安装温度传感器 Automotive, Resistor-Programmable Temperature Switch in SOT Package with Pin Selectable Hysteresis 5-SOT-23 0 to 125
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
采用 SOT 封装、具有引脚可选 2°C 和 10°C 迟滞的汽车类、±3°C 温度开关 5-SOT-23 0 to 125
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