| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 12 Pin |
| 电源电压 | 265V (max) |
| 封装 | SOP-12 |
| 额定功率 | 102 W |
| 输出电压 | 5 VDC |
| 输出电流 | 7 A |
| 击穿电压 | 725 V |
| 针脚数 | 12 Position |
| 开关频率 | 66kHz, 132kHz |
| 占空比 | 78 % |
| 输入电压(Max) | 265 VAC |
| 输入电压(Min) | 85 VAC |
| 输入电压(AC Max) | 265 v |
| 输入电压(AC Min) | 85 v |
| 输出电压(Max) | 5 VDC |
| 输出电流(Max) | 7 A |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 输入电压 | 85VAC ~ 265VAC |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 长度 | 10.16 mm |
| 宽度 | 8.89 mm |
| 高度 | 2.34 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 150℃ |
TOPSwitch-JX 系列离线交流-直流转换器
●Power Integrations TOPSwitch-JX 系列可为实惠的离线交流-直流转换器设计提供单一封装解决方案。 这些设备将高电压功率 MOSFET 和切换电流源、多模式 PWM 控制器、振荡器、全面保护和控制电路集成到紧凑型单片封装中。 该系列包括通孔和 SMT 安装选项，功率额定值高达 177W。
● 在整个负载范围内节能；265 V 交流时的空载功率为 <100 mW
● 多模式 PWM 控制可在所有负载情况下最大程度提高效率
● 准确的可编程电流限制
● 频率抖动减少了 EMI 滤波成本
● 完全集成的软启动，用于最小启动应力
● 725V 额定功率 MOSFET
● 出现过载故障期间，自动重启将提供的功率限制到 <3%
● 输出过电压、过电流和短路保护
● 准确的热关闭，带长时间滞后
●封装选项：
● eDIP-12 封装，带薄型水平方向，用于超薄设计
● eSIP-7C 封装，带垂直方向，用于最小印刷电路板体积
● eSOP-12 薄型 SMT 封装，用于超薄设计
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
40 页 / 2.39 MByte
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
40 页 / 4.1 MByte
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
5 页 / 0.69 MByte
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
POWER INTEGRATIONS TOP271EG 芯片, 交流/直流转换器, 85-264VAC, 244W, 6SIP
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
POWER INTEGRATIONS TOP271KG 芯片, 交流/直流转换器, 85-264VAC, 102W, 11SOP
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
Power Integrations（帕沃英蒂格盛）
TOPSwitch-JX 系列离线交流-直流转换器Power Integrations TOPSwitch-JX 系列可为实惠的离线交流-直流转换器设计提供单一封装解决方案。 这些设备将高电压功率 MOSFET 和切换电流源、多模式 PWM 控制器、振荡器、全面保护和控制电路集成到紧凑型单片封装中。 该系列包括通孔和 SMT 安装选项，功率额定值高达 177W。 在整个负载范围内节能；265 V 交流时的空载功率为 多模式 PWM 控制可在所有负载情况下最大程度提高效率 准确的可编程电流限制 频率抖动减少了 EMI 滤波成本 完全集成的软启动，用于最小启动应力 725V 额定功率 MOSFET 出现过载故障期间，自动重启将提供的功率限制到 输出过电压、过电流和短路保护 准确的热关闭，带长时间滞后 **封装选项：** eDIP-12 封装，带薄型水平方向，用于超薄设计 eSIP-7C 封装，带垂直方向，用于最小印刷电路板体积 eSOP-12 薄型 SMT 封装，用于超薄设计 ### 交流-直流转换器，Power Integrations
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
