TZB4R500BB10R00 数据手册 - muRata（村田）

制造商:	muRata（村田）
分类:	可调电容
封装:	B
描述:	TZB4 系列Murata 的 TZB4 陶瓷微调电容器是一种表面安装解决方案，采用矩形热固性树脂箱封装。这些微调电容器采用巧妙设计，可耐受焊钖槽和熔剂槽（带盖膜型），适合流动或回流焊接（带盖膜型）。适用于自动放置机接线端子类型 A 型和 B 型可使用粘合剂临时连接到印刷电路板可在广泛的频率范围保持稳定特性结构小型 ### 表面安装
PDF文件:	TZB4R500BB10R00 数据手册 (44 页)封装尺寸在33 页典型应用电路图在26 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

TZB4R500BB10R00 数据手册 (44 页)

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TZB4R500BB10R00 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
额定电压(DC)	50.0 V
绝缘电阻	10000 MΩ
封装	B
测试频率	1 MHz
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-25 ℃
额定电压	50 V

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TZB4R500BB10R00 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)
材质	Ceramic
长度	4.5 mm
宽度	4.0 mm
高度	3 mm
工作温度	-25℃ ~ 85℃

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TZB4R500BB10R00 符合标准

TZB4R500BB10R00 概述

TZB4R500BB10R00 数据手册

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44 页 / 1.31 MByte

TZB4R500BB10R00 其他数据使用手册

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TZB4R500BB10R00 产品手册

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TZB4R500BB10R00 数据手册

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TZB4 系列Murata 的 TZB4 陶瓷微调电容器是一种表面安装解决方案，采用矩形热固性树脂箱封装。这些微调电容器采用巧妙设计，可耐受焊钖槽和熔剂槽（带盖膜型），适合流动或回流焊接（带盖膜型）。适用于自动放置机接线端子类型 A 型和 B 型可使用粘合剂临时连接到印刷电路板可在广泛的频率范围保持稳定特性结构小型 ### 表面安装

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