| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 100 V |
| 电容 | 1000 pF |
| 容差 | ±5 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | C0G/NP0 |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 100 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ Series
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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1000PF 50V 1%
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 2%, C0G / NP0, VJ Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ系列
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