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XC2VP30-5FGG676C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-676
PDF文件:
XC2VP30-5FGG676C 数据手册 (432 页)
引脚图
在
134 页
135 页
136 页
137 页
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140 页
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XC2VP30-5FGG676C 数据手册 (432 页)
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XC2VP30-5FGG676C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
676 Pin
电源电压
1.50 V
封装
BGA-676
I/O引脚数
644 IO
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
XC2VP30-5FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Bulk
工作温度
0℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
XC2VP30-5FGG676C 符合标准
XC2VP30-5FGG676C 海关信息
XC2VP30-5FGG676C 数据手册
XC2VP30-5FGG676C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
432 页 / 2.43 MByte
XC2VP30-5FGG676C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
17 页 / 0.46 MByte
XC2VP30-5FGG676C
产品修订记录
Xilinx(赛灵思)
4 页 / 0.39 MByte
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