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XC2VP30-6FG676C
来自 AiPCBA

XC2VP30-6FG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-676
PDF文件:XC2VP30-6FG676C 数据手册 (432 页)引脚图在134 页135 页136 页137 页138 页139 页140 页141 页142 页143 页144 页146 页147 页Hot
典型应用电路图在29 页
原理图在14 页22 页31 页
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焊盘图
引脚图
产品图
XC2VP30-6FG676C 数据手册 (432 页)
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XC2VP30-6FG676C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装FBGA-676
电源电压1.5 V
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XC2VP30-6FG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC2VP30-6FG676C 数据手册

XC2VP30-6FG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
432 页 / 2.43 MByte

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