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XC2VP30-6FGG676I
来自 AiPCBA

XC2VP30-6FGG676I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-676
PDF文件:XC2VP30-6FGG676I 数据手册 (432 页)引脚图在134 页135 页136 页137 页138 页139 页140 页141 页142 页143 页144 页146 页147 页Hot
典型应用电路图在29 页
原理图在14 页22 页31 页
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XC2VP30-6FGG676I 数据手册 (432 页)
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XC2VP30-6FGG676I 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装FBGA-676
电源电压1.425V ~ 1.575V
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XC2VP30-6FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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XC2VP30-6FGG676I 数据手册

XC2VP30-6FGG676I 数据手册
Xilinx（赛灵思）
432 页 / 2.43 MByte
XC2VP30-6FGG676I 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
5 页 / 0.08 MByte
XC2VP30-6FGG676I 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
4 页 / 0.39 MByte

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