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XC3S200AN-4FTG256C
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XC3S200AN-4FTG256C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:BGA-256
描述:XILINX  XC3S200AN-4FTG256C  芯片, FPGA, SPARTAN-3AN, 200K系统门, 256FTBGA
PDF文件:XC3S200AN-4FTG256C 数据手册 (7 页)
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XC3S200AN-4FTG256C 数据手册 (7 页)
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XC3S200AN-4FTG256C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率250 MHz
引脚数256 Pin
封装BGA-256
针脚数256 Position
RAM大小36864 B
逻辑门数量200000 Gate
输入/输出数195 Input
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.14V ~ 1.26V
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XC3S200AN-4FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Each
长度17 mm
宽度17 mm
高度1 mm
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S200AN-4FTG256C 数据手册

XC3S200AN-4FTG256C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
7 页 / 0.18 MByte
XC3S200AN-4FTG256C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
112 页 / 3.16 MByte
XC3S200AN-4FTG256C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
3 页 / 0.11 MByte
XC3S200AN-4FTG256C 其他参考文件
Xilinx（赛灵思）
1 页 / 0.12 MByte

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XILINX  XC3S200AN-4FTG256C  芯片, FPGA, SPARTAN-3AN, 200K系统门, 256FTBGA
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