Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Xilinx（赛灵思） > XC3S5000-4FG676C Datasheet 文档
XC3S5000-4FG676C
来自 AiPCBA

XC3S5000-4FG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:BBGA-676
描述:XC3S5000 4FG676C 磨码
PDF文件:XC3S5000-4FG676C 数据手册 (272 页)引脚图在1 页107 页108 页109 页110 页111 页119 页Hot
封装尺寸在9 页
典型应用电路图在32 页
原理图在18 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC3S5000-4FG676C 数据手册 (272 页)
查看文档
或点击图片查看大图

XC3S5000-4FG676C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装BBGA-676
电源电压1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >

XC3S5000-4FG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >

XC3S5000-4FG676C 数据手册

XC3S5000-4FG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
272 页 / 5.84 MByte

XC3S50004FG676 数据手册

XC3S5000-4FG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
XC3S5000 4FG676C 磨码
XC3S5000-4FG676I 数据手册
Xilinx（赛灵思）
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet