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XC3S5000-4FGG1156C
来自 AiPCBA

XC3S5000-4FGG1156C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA
描述:XC3S5000-4FGG1156C 磨码
PDF文件:XC3S5000-4FGG1156C 数据手册 (272 页)引脚图在1 页107 页108 页109 页110 页111 页119 页Hot
封装尺寸在9 页
典型应用电路图在32 页
原理图在18 页
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符号图
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引脚图
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XC3S5000-4FGG1156C 数据手册 (272 页)
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XC3S5000-4FGG1156C 技术参数、封装参数

类型描述
封装FBGA
电源电压1.2 V
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XC3S5000-4FGG1156C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
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XC3S5000-4FGG1156C 数据手册

XC3S5000-4FGG1156C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
272 页 / 5.84 MByte
XC3S5000-4FGG1156C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
8 页 / 0.53 MByte
XC3S5000-4FGG1156C 产品封装文件
Xilinx（赛灵思）
1 页 / 0.07 MByte

XC3S50004FGG1156 数据手册

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