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XC7Z030-2FBG676E
来自 AiPCBA

XC7Z030-2FBG676E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:微处理器
封装:BBGA-676
描述:PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676
PDF文件:XC7Z030-2FBG676E 数据手册 (74 页)
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XC7Z030-2FBG676E 数据手册 (74 页)
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XC7Z030-2FBG676E 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数676 Pin
封装BBGA-676
针脚数676 Position
RAM大小256 KB
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XC7Z030-2FBG676E 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度0℃ ~ 100℃ (TJ)
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XC7Z030-2FBG676E 数据手册

XC7Z030-2FBG676E 数据手册
Xilinx（赛灵思）
74 页 / 2.76 MByte
XC7Z030-2FBG676E 产品设计参考手册
Xilinx（赛灵思）
80 页 / 2.65 MByte
XC7Z030-2FBG676E 用户编程技术手册
Xilinx（赛灵思）
85 页 / 2.68 MByte
XC7Z030-2FBG676E 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
17 页 / 0.47 MByte
XC7Z030-2FBG676E 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
5 页 / 0.06 MByte

XC7Z0302FBG676 数据手册

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Xilinx（赛灵思）
PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676
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