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A3PE3000L-1FGG896M

器件3D模型￥ 8086.288

来自 AiPCBA

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:	Microsemi（美高森美）
分类:	FPGA芯片
封装:	FBGA-896
PDF文件:	A3PE3000L-1FGG896M 数据手册 (220 页)引脚图在15 页 16 页 159 页 160 页 162 页 164 页 166 页 168 页 170 页 172 页 174 页 176 页 178 页Hot 典型应用电路图在104 页 108 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册 (220 页)

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A3PE3000L-1FGG896M 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	896 Pin
封装	FBGA-896
工作温度(Max)	125 ℃
工作温度(Min)	-55 ℃
电源电压	1.425V ~ 1.575V

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A3PE3000L-1FGG896M 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray
工作温度	-55℃ ~ 125℃

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A3PE3000L-1FGG896M 符合标准

A3PE3000L-1FGG896M 数据手册

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