BF556B 215 数据手册 - NXP（恩智浦）

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BF556B 215 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	SOT-23-3

类型	描述
产品生命周期	Obsolete
包装方式	Tape & Reel (TR)

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.11 MByte

NXP（恩智浦）

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