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BFG520,235
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BFG520,235 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:双极性晶体管
封装:TO-253-4
PDF文件:BFG520,235 数据手册 (14 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在11 页
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焊盘图
引脚图
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BFG520,235 数据手册 (14 页)
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BFG520,235 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数4 Pin
封装TO-253-4
功耗300 mW
击穿电压(集电极-发射极)15 V
最小电流放大倍数60 @20mA, 6V
最大电流放大倍数250
额定功率(Max)300 mW
工作温度(Max)175 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)300 mW
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BFG520,235 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质Silicon
高度1 mm
工作温度175℃ (TJ)
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BFG520,235 数据手册

BFG520,235 数据手册
NXP（恩智浦）
14 页 / 0.3 MByte
BFG520,235 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
26 页 / 0.29 MByte
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