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BGA2011
来自 AiPCBA

BGA2011 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:放大器IC与RF模块
封装:SOT-363
描述:射频放大器，NXP Semiconductors### 无线电频率 (RF) 放大器，NXP Semiconductors
PDF文件:BGA2011 数据手册 (12 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在9 页
典型应用电路图在4 页
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焊盘图
引脚图
产品图
BGA2011 数据手册 (12 页)
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BGA2011 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数6 Pin
封装SOT-363
工作温度(Max)150 ℃
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BGA2011 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
长度2.2 mm
宽度1.35 mm
高度1 mm
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BGA2011 数据手册

BGA2011 数据手册
NXP（恩智浦）
12 页 / 0.08 MByte
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