类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 50.0 V |
电容 | 1000 pF |
容差 | ±10 % |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 0805 |
电介质特性 | X7R |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 50 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Cut Tape (CT) |
长度 | 2.00 mm |
宽度 | 1.25 mm |
KEMET公司的X系列 (FT-CAP)电容器采用X7R介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而降低IR或短路故障. 结合X7R介质的高稳定特性, 这款flex-robust符合RoHS标准, 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%. 除了符合Automotive Electronics Council"s AEC-Q200认证标准, 这款器件还符合VW80808 (VW/AUDI)规范认证.
● AEC-Q200车用合规
● 可选封装尺寸: EIA 0603, 0805, 1206与1210
● DC额定电压6.3V至100V
● 工作温度范围为-55°C至125°C
● 非极化设备, 减少安装问题
● 电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
● 非极化设备, 减少安装问题
KEMET Corporation(基美)
7 页 / 0.17 MByte
KEMET Corporation(基美)
KEMET C0805X102K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ESD, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, ESD Rated Series
KEMET Corporation(基美)
KEMET C0805X102K5RAC3316 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, C0G / NP0, AEC-Q200 X系列FT-CAP
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, C0G / NP0, X系列FT-CAP
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件